HMDS晶片预处理系统主要用于半导体芯片涂胶前的预处理工艺，去除晶片表面的OH强基，形成HMDS膜，增强涂胶后的附着力，提高光刻质量增加成品率 国产精品久久。
主要技术指标： a，HMDS晶片处理系统主要包括：真空反应室，真空系统，加热系统，HMDS送液系统，控制系统，报警系统 b，不锈钢反应室：450mmx450mmx450mm c，系统真空度：>－100Kpa d，plc，触摸屏控制，触摸屏设置各种参数 e，加热功率：1200W/220V f 久久久久久久，控制方式：自动/手动.
